方案概述

本方案針對半導體設備關鍵零部件（真空腔體、晶圓載具、閥門部件等），採用奈米級防汙塗層與真空鍍膜技術，實現CNC加工全程無塵防護，兼容鋁合金、不鏽鋼、陶瓷等半導體級材料，確保表面零微粒附著與離子污染，滿足Class 10潔淨室標準。